MATEMATYCZNE MODELOWANIE DWUWYMIAROWYCH POŁĄCZEŃ KLEJOWYCH

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych.

26.00zł

Na stanie

Dodaj książkę do listy życzeń

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.

Autor

ISBN

978-83-7775-461-0
Liczba stron

Rok wydania

Wydawca

Opinie

Na razie nie ma opinii o produkcie.

Napisz pierwszą opinię o „MATEMATYCZNE MODELOWANIE DWUWYMIAROWYCH POŁĄCZEŃ KLEJOWYCH”

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *

Podobne produkty