Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.
MATEMATYCZNE MODELOWANIE DWUWYMIAROWYCH POŁĄCZEŃ KLEJOWYCH
RAPP P.
BudownictwoTematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych.
26.00zł
Na stanie
| Autor | |
|---|---|
| ISBN | 978-83-7775-461-0 |
| Liczba stron | |
| Rok wydania | |
| Wydawca |
Podobne produkty
-
![]()
-
![]()
-
![]()
-
![]()
-
Promocja!
![]()
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.